芯东西报道，近期，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）于科创板申报 IPO 获受理。
燕东微采用 IDM+Foundry（垂直整合制造 + 代工）的经营模式，1987 年由中国首家专业化 IC（集成电路）厂国营第 878 厂（东光电工厂）与北京市半导体器件二厂联合组建而成。目前，燕东微计划投资 75 亿元建设以国产半导体设备为主的 12 英寸晶圆生产线。
燕东微产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件，并提供晶圆制造和封测服务。在分立器件领域，其数字三极管产品年出货量达 20 亿只以上；燕东微的 ECM（驻极体电容式）前置放大器年出货量同样达 20 亿只以上。而根据法国市场分析机构 Yole Developpement 研究报告，2019 年全球 ECM 麦克风市场出货量约为 32 亿只，燕东微在这一领域有着较高的市场份额。
报告期内，燕东微承担了 16 项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括 1 项国家科技重大专项。该公司还参与了 4 项国家标准及 1 项电子行业标准的制定工作，并连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
2021 年，燕东微的营收出现显著增长，其 2019 年、2020 年和 2021 年营收分别为 10.41 亿元、10.30 亿元和 20.35 亿元。
燕东微的控股股东及实际控制人为北京电控。本次 IPO，燕东微计划募资 40 亿元，将分别用于“基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线”与“补充流动资金”两个项目。
▲ 燕东微募集资金计划
燕东微由国营第 878 厂（东光电工厂）与北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组建，是北京市国资委下属的二级国有控股企业。
878 厂则成立于 1968 年，由当时的第四机械工业部（四机部，1982 年改组为电子工业部）从北京电子管厂（774 厂）抽调一部分技术力量设立而成，是国内的第一家 IC 专业化工厂。878 厂曾和上海无线电十九厂并称为“北霸”和“南霸”。
1987 年 6 月，北京燕东微电子联合公司正式成立。2000 年，燕东微联合进行债转股并设立有限公司，2021 年 3 月变更设立为股份公司。
报告期内，燕东微各年营收分别为 10.41 亿元、10.30 亿元和 20.35 亿元，年均复合增长率达 39.77%，呈快速增长趋势。
2019 年、2020 年和 2021 年燕东微净利润分别为-1.76 亿元、2481.57 万元和 5.69 亿元。招股书写道，2019 年燕东微净利润为负，主要原因是子公司燕东科技的 8 英寸生产线尚处于投产建设阶段，且四川广义的 6 英寸生产线未达到预定产能。
▲ 2019 年-2021 年燕东微营收、净利润变化情况
招股书显示，燕东微 2019 年至 2021 年研发投入分别为 9549.11 万元、1.85 亿元和 1.62 亿元，平均研发投入占比保持在 10% 左右。截至 2021 年 12 月 31 日，燕东微研发及技术人员共有 419 人，占员工总数的 23.21%。
作为具备芯片设计、晶圆制造和封装测试能力的企业，燕东微主营业务既包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路等产品，也可以提供 6/8 英寸晶圆制造和封装测试服务。
报告期内，燕东微的特种集成电路及器件和晶圆制造业务收入快速增长，成为其最主要的收入来源。
▲ 2019 年-2021 年燕东微各业务占比情况
报告期内，燕东微的前五大客户较为稳定，其前五大客户包括北京电控、上海芯导电子、宜芯微和厦门芯一代集成电路有限公司，以及未知名的 A 集团、B 集团和 C 集团。
▲ 报告期内燕东微前五大客户
燕东微的主要采购项目则包括硅片、芯片、委外封测服务和外壳等。其硅片供应商为未署名的 L 集团和杭州立昂微电子股份有限公司；外壳供应商是未署名的 I 单位；封测供应商为扬州江新电子有限公司和甬矽电子（宁波）股份有限公司；芯片供应商为深圳市正和兴电子有限公司。
▲ 报告期内燕东微前五大供应商
目前，燕东微的产品主要集中于分立器件及模拟集成电路，功率器件是其重要的产品组成。根据招股书，燕东微已连续五年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。
在射频功率器件方面，燕东微拥有从 20V 到 100V 的全电压射频工艺制造平台，可制造高频三极管、 射频 VDMOS、射频 LDMOS 等不同功率的高频器件，年出货量达 4000 万只以上。
在 ECM 前置放大器领域，其产品主要用于智能家居、医疗辅助系统、安防及各类消费电子领域的麦克风。根据市场分析机构 Yole Developpement 的研究报告，2019 年全球 ECM 麦克风市场总出货量约为 32 亿只。燕东微 2019 年至 2021 年 ECM 麦克风前置放大器年均出货量超 20 亿只，具有较高的市场份额。
在模拟集成电路上，燕东微的电压调整电路系列产品年出货量达 2 亿只，钟振控制器电路和光电码盘专用控制电路已累计出货 100 万套。
▲ 燕东微模拟集成电路产品产品情况
在浪涌保护电路领域，燕东微是国内少数拥有芯片设计、制造、封测全产业链经营能力的浪涌保护器件厂商，其中部分产品可以直接替代国外特色高性能产品。
燕东微的特种集成电路及器件产品则包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路等，有着自主知识产权的芯片制造技术，产品封装包括金属、陶瓷、表贴、塑封等形式。
▲ 燕东微特种集成电路产品产品情况
燕东微还具备 6 英寸和 8 英寸晶圆制造实力，其 6 英寸产能已超过 6 万片 / 月，可制造基于平面 MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟 IC 等工艺的产品；8 英寸产能超过 5 万片 / 月，可生产沟槽 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺产品。
此外，燕东微还能提供超小型封装服务，产品被用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制和安防监控等市场。
由于有着芯片设计、晶圆制造和封装测试能力，燕东微有较强的供应链把控能力，有助于保持生产、运营稳定。在 8 英寸产线的建设上，燕东微还率先实现了国产成套关键设备在大规模产线上的量产应用验证，促进了国产集成电路装备的产业化应用进程。
不过相比于国际龙头，燕东微在技术积累、人才集聚、品牌知名度和市场占有率等方面均有着较大的劣势，这些也是国产半导体企业发展普遍面临的主要瓶颈。
相比国内的同行业可比公司，燕东微由于特种集成电路业务毛利率较高，其产品整体毛利率水平超过行业平均值。该公司的晶圆制造和封测服务则由于此前晶圆产线未达到预定产能，毛利率为负。随着晶圆制造产能逐渐达标，2021 年这两项业务毛利率转正，但仍低于华虹半导体。
▲ 燕东微与同行业可比公司毛利率对比
截至 2022 年 2 月 28 日，燕东微共拥有专利 243 项，其中发明专利 54 项，实用新型专利 185 项，外观设计专利 4 项。
燕东微核心技术人员共有 4 人，分别为企业技术中心常务副主任张彦秀、企业技术中心副主任韦仕贡、企业技术中心副主任周源和技术总监 ZHANG XIAOLIN。
张彦秀 2002 年 7 月加入燕东微，历经工程师、研发部副部长、部长、企业技术中心常务副主任等职务。在工作中，张彦秀主导了数十款半导体器件产品的开发和量产工作，累计申请专利十余项，曾多次参与完成省部级科研项目。
韦仕贡 2006 年 7 月加入燕东微，主要负责新产品、新工艺的研究开发，共申请专利 20 余项。韦仕贡曾主持的两个部级项目“低压差电压调整器电路开发”和“霍尔效应数字开关集成电路开发”都已顺利通过验收，并作为项目负责人承担了国家级重大科技项目“高频功率 MOSFET 的设计与开发”。
周源 2009 年 7 月加入燕东微，2021 年 3 月至今，任燕东微企业技术中心副主任。他作为第一发明人拥有发明专利 8 项、实用新型专利 28 项；
ZHANG XIAOLIN 则曾在北京电子管厂半导体分厂、新加坡科研局微电子研究院、新加坡格罗方德半导体、AAC 科技有限公司新加坡研发中心等公司和机构任职。2018 年 6 月至今，ZHANG XIAOLIN 为燕东微技术总监。
燕东微的控股股东及实际控制人为北京电控。北京电控直接持有 41.26% 的股份，并通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有 0.91%、9.14% 和 2.22% 的股份，以及经一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制燕东微 4.44% 和 2.26% 的股份，合计控制 60.23% 的股份。
▲ 燕东微股权结构
京东方和燕东微同属北京电控投资企业，且和北京电子管厂有着深厚的渊源，据悉这两家公司有着较为深厚的关系。2021 年 8 月，京东方发布公告，向燕东微电子出资 10 亿元，用于建设特色工艺 12 英寸集成电路生产线项目。
本次投资后，京东方通过子公司京东方创投持有燕东微 9.14% 的股份。
此外，国家集成电路基金（俗称“大基金”）还持有燕东微 11.09% 的股份，是燕东微第三大股东。
▲ 燕东微股本情况
燕东微是中国半导体功率器件产业的重要组成，其特色工艺产品在国产半导体器件行业中有着较为领先的性能和市场份额。大基金、京东方等产业基金和产业上下游重要玩家的参投，也侧面反映了燕东微在国产半导体供应链中的重要作用。
同时，燕东微的 8 英寸产线批量导入了国产关键半导体设备，帮助推动了国产半导体设备在产线中的应用和验证。但需注意的是，燕东微的主要收入来自特种集成电路产品和晶圆制造两大业务，且其晶圆制造产线产能、良率不稳定，毛利率较低。随着国际芯片代工巨头的成熟产能扩充，燕东微的营收在未来或面临下降的风险。
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