IT之家 5 月 3 日消息,据中国台湾经济日报报道,统计数据显示,英特尔今年一季度晶圆代工业务营收达 2.83 亿美元(约 18.79 亿元人民币),同比增长 175%,逐步逼近力积电、联电等台厂,但仍不敌台积电。
业界预计,英特尔晶圆代工业务尚未纳入并购的高塔半导体,便已超越东部高科,逼近前十大厂商。随着英特尔积极通过内部产能提升与并购策略,将带动新一轮晶圆代工市场占有率版图洗牌。
IT之家了解到,业界分析称,英特尔积极扩充产能与优化产品结构,有望在完成收购高塔半导体前,最快今年第二季度至第三季度进入前十大晶圆代工厂商行列。若完成合并高塔半导体,将逼近力积电、联电等厂商。
根据英特尔对投资者披露的统计数据,今年第一季度晶圆代工业务营收同比增长 175%,是旗下主要业务中增长幅度最惊人的业务,主要来自思科、亚马逊等 30 多家客户订单。