据韩媒报道，韩国产业经济与贸易研究院（KIET）本月发布报告，分析称全球半导体供应链或将于 2025 年前后完成大幅重组，建议韩国应更主动融入以美国为首的产业阵营。
该研究所分析称，美国、欧洲与日本地区半导体制造能力将稳步提升，本土制造也将使全球供应链分散化，韩国企业有必要加大全球布局，以维持其产业竞争力。
此前，美国方面已提出“Chip 4”倡议邀请韩方加入，韩媒还预计本月到访的美国总统将首度参观三星电子工厂。
相关阅读：
《英特尔、美光、ADI 组成美国芯片联盟，在美培育先进制造业》
《消息称日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦 2nm 及更先进的半导体领域》
加载中,请稍侯......