佳能将发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的 Grade10 升级包，可每小时生产 300 片晶圆

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IT之家 6 月 18 日消息，佳能宣布将于 2022 年 8 月初发售 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。

据介绍，KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发布的“Grade10”升级包能够在 300mm 晶圆规格基础上，实现每小时 300 片晶圆的高效率生产。此外，这一升级包将于 2023 年在 KrF 半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的 200mm 兼容设备上得到应用。

IT之家了解到，“Grade10”升级包通过加快工作台和传送系统的驱动，缩短了曝光时间和传输时间，以每小时 300 片晶圆的产能，实现半导体光刻行业的更高水准生产。同时，这是佳能在半导体光刻设备上首次搭载基于人工神经网络的工作台控制系统，减少高速驱动产生的振动，以保持高精度光刻水准。此外，通过选取套刻精度（Overlay）配件，在提升产能的同时，更可实现高达 4nm 的套刻精度。