投融快讯 | 圆因生物完成超2.8亿元A轮融资；天润云获得1.8亿港元基石投资；凌迪科技Style3D获得近1亿美元PreB+融资

导语：圆因生物完成超2.8亿元A轮融资；天润云获得1.8亿港元基石投资；凌迪科技Style3D获得近1亿美元PreB+融资

【投融快讯 6月21日】圆因生物专注于环状RNA技术在创新药物和创新疗法领域的研究和应用，建立丰富的预防性和治疗性新药产品管线，致力于解决临床上未被满足的疾病需求。近日宣布完成超2.8亿元人民币A轮融资。

天润云(天润融通)是一个托管型呼叫中心和云服务提供商，致力于为企业提供基于"云计算"SaaS（软件即服务）模式的呼叫中心服务。天润融通服务的客户覆盖了金融、保险、汽车、教育、旅游、本地生活、企业服务、房产等十多个领域。日前获得1.808亿港元基石投资。

凌笛数码致力于以3D数字化重构时尚行业，全面推动服装行业供给侧改革。旗下Style3D是全球首个时尚产业链3D数字化服务平台，核心产品包括Style3D Studio数字化建模设计软件、Style3D Fabric数字化面料处理软件及Style3D Cloud研发全流程协同平台。近日完成近1亿美元Pre B+轮融资。

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