美国商务部长：立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴

北京时间 7 月 14 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）周三表示，立法者试图削减 520 亿美元（约合人民币 3300 亿元）的半导体芯片制造补贴。

“围绕芯片，以及以芯片为核心的一些问题，国会在这个月内就能达成共识。” 雷蒙德说。

雷蒙德称，讨论还涉及芯片相关的内容，包括半导体制造的投资税收抵免等，但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。“这已经是一个很好的结果，因为最坏的结果是在 8 月 4 日国会夏季休会之前什么都做不了，这将对美国经济和军事行动造成无法弥补的损失。”她表示。

据悉，芯片的持续短缺扰乱了美国汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模，许多公司认为，短缺至少会持续到 2023 年底。立法者警告说，如果国会不采取行动，可能会损害美国芯片生产的投资，但在过去几个月来，两院难以达成共识，芯片法案一直难产。

美国东部时间周三下午 4 点，拜登政府派出三位高级官员参加机密的全体参议员简报会，包括商务部长吉娜・雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿・海恩斯和国防部副部长凯瑟琳・希克斯，以推进 3300 亿元芯片法案的通过。