英飞凌居林第三工厂奠基，进一步扩大马来西亚功率半导体产能

集微网消息，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾 80 亿令吉（约合 121.2 亿元人民币），将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计 2024 年第三季度建成投产。

出席仪式的英飞凌首席运营官 Rutger Wijburg 表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势，第三工厂达产后，将贡献 20 亿欧元（约 135.2 亿元人民币）新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。

数据显示，马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地，仅 2022 年一季度，该国就吸引了电子与电气领域 44 亿美元（约 295.68 亿元人民币）投资，是该国制造业中表现最强劲的细分行业。