导语：华控清交完成2亿元B+轮融资；彗晶新材料完成数亿元B轮融资；拓璞数控完成D轮融资
【投融快讯 7月14日】华控清交是一家数据库开发商，专注于从事基于密码学、博弈论、人工智能大数据安全融合的运算分析平台的研究与应用，致力于自主开发非互信数据库与数据安全融合技术标准，使多个非互信数据库之间可以在相互保密的前提下进行高效数据整合和计算。近日完成新融资金额近2亿元，投后估值为45亿元。
彗晶新材料是一家拥有自主知识产权的高科技企业。基于5G联盟产业链、上汽汽车产业链等，面向数据中心设备、5G手机、5G基站、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车、IC封装等众多业务领域，为各行业散热问题提供最优解决方案以及产品。近日完成数亿元B轮融资。
拓璞数控是一家数控装备制造商，致力于为航空航天企业提供智能制造装备和工艺解决方案，产品主要运用在航空航天飞行器生产领域，具体产品包括五轴联动数控机床、航空航天部/总装智能装备和智能化生产线等。拓璞数控近日完成D轮融资。
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