美东时间 7 月 28 日,美国国会众议院通过了“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业。
对此,市调机构 TrendForce 预估,7nm(含)以下先进制程产能方面,至 2025 年中国台湾占比约 69%、中国大陆 1%、韩国 18%、美国 12%。
以全球各区域 12 英寸产能来看,至 2025 年中国台湾占比约 43%,接着是中国大陆 27%、美国 8%、韩国 12%。相较 2022 年的格局,显见美国未来三年将提升先进制程产能占比,而中国大陆则以成熟制程为主轴。
据了解,这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”,其将为美国半导体制造提供约 520 亿美元的政府补贴资金,并为芯片工厂提供价值 240 亿美元的投资税收抵免,预计未来十年将会资助 10 到 15 家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款 1700 多亿美元,授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资,促进美国的科学研究工作。
另外,TrendForce 指出,美国除通过芯片法案积极培植国内产线外,更频频借由附加限制条款,配合疫情前即已执行数年的实体清单禁令,欲提高对中国大陆半导体制裁的强度与深度以抑制其发展。