芯片制造商向汽车制造商传达：轮到你们买单了

路透报道称，过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。现在这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。

来自芯片、汽车这两个行业的高管都表示，如何管理芯片短缺正成为汽车开发中必须思考的一环，这将风险和部分成本转嫁给了汽车制造商。

通用汽车、大众汽车和福特汽车等新组建的团队正在与芯片制造商进行直接谈判。日产等汽车制造商正在被迫接受更长的订单承诺和更高的库存，同时，包括博世和电装在内的汽车供应商正在投资芯片生产。通用汽车和 Stelantis 已经表示，他们将与芯片设计师合作设计零部件。

行业高管和分析师认为，总体来讲，这些变化代表着汽车行业的根本性转变：投入更多资本换取更稳定的芯片供应，更多参与芯片开发工作，以及芯片供应的可见度更高。对于以往依赖供应商（或供应商的供应商）来确保芯片供应的汽车制造商来说，这是个 180 度大转弯。

对于芯片制造商来说，与汽车制造商之间仍在发展的合作关系是一种受欢迎的、早该重塑的关系。许多半导体企业高管将近期危机的主要原因归咎于对芯片供应链的运作方式缺乏理解，以及不愿分担成本和风险。

台积电总裁魏哲家表示，在汽车芯片严重短缺之前从未接到过汽车行业高管的电话，但过去两年，他们给我打电话，表现得像我最好的朋友一样。

魏哲家透露，曾接到过汽车行业高管电话，要求紧急订购 25 片晶圆。由于台积电接单多以 2.5 万片起跳，魏哲家回应对方说“难怪你得不到支持”。

格芯的首席执行官 Thomas Caulfield 表示，汽车行业明白，不能再让芯片制造商面临建造数十亿美元芯片工厂的风险，“你不可能让行业中的某一个因素为行业的其他部分提供水源。我们不会投放产能，除非客户提供承诺，并愿意拿下这些产能的所有权。”

福特已经宣布与格芯合作，以确保芯片供应。格芯汽车行业负责人迈克・霍甘（Mike Hogan）表示，正在与其他汽车公司商谈更多此类的合作。

芯片制造商 SkyWater Technology 首席执行官 Thomas Sonderman 称，该公司正在与汽车公司洽谈，以采购设备或支付研发费用的方式让汽车公司“参与其中”。

安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 表示，与汽车制造商及其供应商更紧密的合作已经为该公司带来了 40 亿美元的长期协议，生产基于碳化硅的电源管理芯片。他表示：“为了扩大业务规模，我们每年都会投入数十亿美元。但我们不会仅仅因为看到希望就去建厂。”

据报道，瑞萨和恩智浦的首席执行官均表示，他们正在安排工程师协助汽车公司设计新的架构，用一台计算机控制汽车的所有功能。恩智浦首席执行官 Kurt Sievers 表示：“他们已经觉醒了。他们明白这需要付出多大的代价。他们开始尝试找到合适的人才。这是重要的一环。”

据 Gartner 的数据显示，到 2026 年，每辆汽车平均的芯片含量将超过 1000 美元，比疫情爆发的第一年翻一番。例如，电动版保时捷 Taycan 目前使用超过 8000 个芯片，而大众集团表示，到 2030 年这一数字将是现在的两倍或三倍。

大众集团负责芯片管理的高级经理 Berthold Hellenthal 表示，“我们已经明白，我们自己也是芯片行业的一部分。我们现在已经设置了芯片战略管理的人员。”