消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元

IT之家8 月 12 日消息，据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂，并于 2023 年第一季度左右破土动工。

其中一位不愿透露姓名的消息人士表示，该工厂预计将耗资 "数十亿美元"，雇佣约 1000 名员工，在 2025-2026 年将实现量产。并且该消息人士表示，工厂位置可能在拥有工程相关人才的大学附近。

上个月，海力士宣布将在美国投资 220 亿美元（约 1482.8 亿元人民币） 用于半导体、绿色能源和生物科学领域，其中半导体领域将投资 150 亿美元（约 1011 亿元人民币）。具体来说，这 150 亿美元将用来研究和开发项目、材料研发、以及建造先进的封装和测试设施。

消息人士表示，SK 海力士将建立一个全国性的研发合作网络以及相关设施，用于封装 SK 海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。

此外，美国本周通过了芯片和科学法案，该法案将为芯片制造和研究提供 520 亿美元的补贴，并为芯片厂提供约 240 亿美元的税收优惠。消息人士表示，芯片封装厂将有资格获得资助。

IT之家了解到，SK 海力士于 8 月 2 日正式收购了韩国晶圆代工厂商 Key Foundry，收购价 5758 亿韩元（约 29.77 亿元人民币）。SK 海力士期待此次收购能使其目前的 8 英寸代工能力增加一倍。