新思科技 CSO：中国大陆及中国台湾相比欧美更适合建设晶圆厂

全球 EDA 和半导体 IP 领域的龙头企业新思科技的首席战略官 Antonio Varas 近日接受西班牙国家报 (El País) 视频采访时表示，台积电生产全球 90% 的 10nm 以下先进制程芯片，如果因台海冲突使中国台湾芯片无法出口，全球各地工厂依芯片库存不同或将被迫停工 3 周~3 个月之久。

2 月 8 日，欧盟委员会通过 450 亿欧元《欧洲芯片法案》，旨在确保芯片供应链弹性和减少国际依赖，提升欧盟在全球半导体芯片供应链和全球价值链中的影响力。其中西班牙也计划投资 120 亿欧元用于发展半导体产业。美国最近芯片法案签署也将投资 520 亿美元用于晶圆厂补贴。

Antonio Varas 表示，晶圆厂从设厂规划到量产需数年，同时半导体产业通常以产业聚落形式与上下游厂商形成密切合作。理论上半导体厂可以设在全球各地，但实际上仅仅能够设于具备低成本水、电，邻近机场，且拥有受补贴意愿厂商的地区。西班牙或许满足上述环境条件，但高科技人才不足，中国大陆及台湾则拥有全部条件，而美国是否拥有半导体产业所需资源仍待确认，特别是人才方面，目前也需规划人才培养及招徕海外人才。

Antonio Varas 还表示，西方推动发展半导体产业，不仅仅从中国台湾厂商减产影响或其他军事威胁等因素考量，也考量了全球市场需求。尽管短期内 PC 需求可能逐渐减少，但智能手机、服务器、制造、国防及汽车工业都芯片需求仍将持续增长。例如汽车销量并未增长，但是每辆汽车中所需芯片数量日益增加，推动了汽车半导体市场的需求。

他认为西方国家纷纷出台半导体产业发展计划，目标并非仅仅是自主化，而是旨在建立多样化供应来源，中长期政策目标则是大部分芯片放在中国台湾以外地区生产，同时避免过于依赖邻近的日韩厂商。