国内半导体产业高速发展释放着旺盛的设备市场需求，在复杂的国际形势等因素影响下，设备国产化进程被赋能。
集微网不完全统计数据显示，2022 年上半年有超过 30 个设备类项目取得新进展。其中，签约项目超 18 个、开工项目超 14 个、进入竣工投产阶段项目超 2 个。从环节来看，晶圆制造与测试类设备项目热度颇高。
集微网统计发现，2022 年 1-6 月份签约 / 开工项目主要集中于长三角地区，占项目总数比超 70%。其中，晶圆制造与测试设备方向项目居多，占该区域项目总数近 70%。
具体来看，在长三角地区，江苏项目以占比超 40% 领衔，其次是浙江、上海。
在江苏地区，苏州与无锡上半年设备类项目密集落地与开工，包括一期投资德瀛睿创半导体设备项目（3 亿元）、长川科技半导体 AOI 设备业务总部项目、晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目（5.5 亿元）、卓程微半导体设备（昆山）有限公司半导体设备生产项目（3 亿元）等。
依据制造环节将半导体设备分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备，晶圆制造与测试设备项目热度更高。集微网统计显示，在 1-6 月设备类签约与开工项目中，晶圆制造设备占比 34%，其次测试设备占比 32%，封装设备类项目占比为 19%。
此外，从 1-6 月开工数来看，各地在设备类项目推动的进展上总体呈现平稳中走高趋势，3、4 月份是上半年设备类项目签约的高潮阶段。
签约
鸿浩半导体设备开发项目
鸿浩光电在佛山南海区投资建设半导体精密加工厂房、研发实验室等。项目占地约 50 亩，计划总投资约 20 亿元，其中固定资产投资总额 12 亿元。
晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地项目
项目总投资 10.3 亿元，签约杭州临平区，将建设晶盛研发中心（杭州）暨半导体智能装备生产制造基地。
上海衍梓薄膜沉积设备项目
项目签约青岛莱西经济开发区，上海衍梓智能科技有限公司专注于半导体核心工艺 —— 化学薄膜沉积设备制造生产，其核心产品 VPE 反应炉已实现自主可控。莱西项目总投资 5 亿元，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司。
德瀛睿创半导体设备项目
项目签约宜兴经开区，德瀛睿创半导体智能装备一期项目总投资 3 亿元，将建设 SiC 碳化硅切片设备、半导体检测设备、半导体薄膜设备生产线。
长川科技半导体 AOI 设备业务总部
长川科技半导体 AOI 设备业务总部项目落户苏州工业园区，是长川科技在国内成立的首个独立半导体 AOI 业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到 600 人，知识产权申请数量超 150 件。
开工
芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目
该项目预计建设期为 30 个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施，计划总投资额为 6.4 亿元，项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。
中晟半导体研发中心及产业化基地项目
中晟半导体研发中心及产业化基地项目总投资 5.4 亿元，占地面积 23 亩。项目投资主体为中晟半导体 (上海) 有限公司，业务聚焦第二、三代半导体分立器件生产的关键 MOCVD (金属有机化学气相沉积) 设备和技术的研发、生产、销售及技术服务。
长川科技集成电路高端智能制造基地项目
长川科技在杭州落地的项目主要为产能扩张。该项目建筑面积约 13.7 万平方米，建成后将集研发、生产、办公、测试、服务等多功能于一体，满足公司高端装备研发及生产制造需求。
晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目
项目分两期进行投资建设，将开发半导体封装测试设备、IC 载板制程设备、集成电路板印刷设备及真空塞孔制程设备业务。设立研发中心和封装测试中心，定位企业总部运营
竣工 / 投产
上海中微临港产业化基地（一期）项目主厂房封顶
项目位于上海市临港集成电路产业园，总建筑面积约 18 万平方米，历经 133 天实现顺利封顶，项目建成后，将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶
广东惠州引进的 ASM 项目已于 6 月中旬竣工，将带来的年产 3000 台（套）/年半导体、LEDCMOS 图像传感器等芯片封装设备的产能。
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