投融快讯 | 上达半导体完成7亿元A+轮融资；保险极客完成D轮数亿元融资；智现未来工业软件完成Pre-A轮融资

导语：上达半导体完成7亿元A+轮融资；保险极客完成D轮数亿元融资；智现未来工业软件完成Pre-A轮融资

【投融快讯 9月22日】上达半导体是一家半导体材料及元器件封装测试服务商，专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。近日完成A+轮融资。

保险极客是一个企业员工保险平台，致力于通过技术创新，为企业提供智能员工福利保险和健康管理解决方案，采用独特的B2B2C模式，并构筑起“团险＋医疗”全新大健康产业生态，成为健康险团险赛道成长速度较快的企业。近日已完成D轮融资。

智现未来是一家半导体制造EDA和工程智能软件供应商，包括EES设备精细化管理系统，eFDC实时设备异常监控系统，eR2R实时工艺控制，eRMS工艺Recipe事故防止，eMPA设备生产效率分析，ePPM设备预防维护等。近日完成的Pre-A轮融资。

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