12 月 2 日消息,台积电 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式动工建设的亚利桑那州工厂,在经过一年多的建设之后,即将开始移入首批设备,按计划将在 2024 年投入运营。
对于台积电在亚利桑那州建设的晶圆厂,他们多年的大客户苹果,预计仍是这一工厂的客户之一,苹果 CEO 库克在上月也已表示,他们已决定从亚利桑那州的一座工厂采购芯片,虽然他并未指明具体的厂商,但普遍认为是台积电。
而外媒最新的报道显示,台积电亚利桑那州工厂约三分之一的产能,将会用于为苹果代工相关的芯片。
从台积电当初公布的计划来看,他们在亚利桑那州的工厂,计划月产能 20000 万片晶圆,三分之一用于为苹果代工,也就意味着每月为苹果代工的产品,在 6000-7000 片晶圆。
不过,外媒在报道中也提到,即便苹果从台积电亚利桑那州的工厂采购芯片,也不会就近用于设备的生产,预计仍将发往亚洲,最终用于相关产品的组装。
台积电在亚利桑那州的工厂,计划建成之后采用 5nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆,但这一计划也有可能改变,已有消息称在投产之后,将采用 4nm 制程工艺。