关于苹果造芯团队，我们听到的多是溢美之词，它们卧薪尝胆，布局十年，M 系出道即巅峰。
▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji
从隐蔽安静的角落走到纷扰的聚光灯下，苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji 领导下的苹果造芯团队，也开始被世人所熟知。
而从 2020 年 M1 发布开始，Johny Srouji 也频繁的抛头露面，为世人讲述一枚枚苹果自研芯片的优秀之处。
在我们以为苹果将会凭借 M 芯片，再次在造芯里程碑上跃进一步时，今年 9 月份亮相的 A16 Bionic，却在性能、规格等 Keynote 当中一闪而过，着墨不多。
随后，伴随着 iPhone 14 Pro 系列的上市，在具体的测试里，A16 Bionic 无功无过，挤了一管牙膏。
▲ 搭载旧芯片的 iPhone 14
甚至在标准版的 iPhone 14 里，苹果也罕见的用上了 A15 Bionic 这枚「旧芯片」，破了个新机新芯片的规矩。
对此，外界有着许多的猜测，有预估苹果此举其实是为成本考量，也有说是台积电代工厂产能不足。
近日 The Information 的一份报告，基本从正面回答了苹果新机旧芯、A16 Bionic 挤牙膏等现象，甚至也揭露了苹果造芯团队内部所暴露的一些问题。
早在 A16 Bionic 诞生之前的 9 月份，ARM 对外公布了新一代的公版架构，CPU 围绕着优化加强，而 GPU 则革新了架构，逐步开始引入了对「光线追踪」的支持。
▲ 新 GPU 光线追踪演示 Demo（动图有压缩），注意看光影的变化 图片来自：Arm
果不其然，在年底发布的高通骁龙 8Gen2、联发科天玑 9200 等 Android 阵营旗舰芯片当中，GPU 展现出的高性能，和对「光线追踪」的普及，仿佛一下子迈入了「光追时代」。
不止如此，凭借这次前几代的踩雷，新一代 SoC 的能效表现也上了个新台阶，进而让年底的 Android 旗舰们的表现也提升了一个档次。
而回到 A16 Bionic 发布之前，苹果造芯团队雄心勃勃，缘由是它们已经在其 GPU 上引入了许多创新的规格、性能和功能，自然也包括对「光线追踪」的支持。
并且在开发当中，A16 Bionic 有着相当的处理能力，只要如期上市，可不知道要比那些「捅破天」的功能高到哪里去了。
▲ 红框为 GPU 部分
不过，在原型阶段，由于工程设计缺陷，A16 Bionic 的 GPU 冷静不下来，随着高频率的调用，温度也随之飙了上去，此时也伴随着更高的能耗。
最终，新架构的 GPU 被苹果所放弃，转而选择了一种稳妥的升级策略，取自 A15 Bionic 的 GPU，并做了简单的迭代升级，最终成为 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。
▲ iPhone 15 渲染图
而原本那枚被寄予厚望的新 GPU，不排除会出现在 iPhone 15（也就是 A17 Bionic）上，前提是苹果造芯团队找到了如何修复高负载下的功耗、积热等一系列问题。
临阵换设计，也让原本会在 A 系芯片史上，画下浓墨重彩一笔的 A16 Bionic，成为了一款可有可无的存在。
如此的变化，也被 the information 称之为苹果造芯史上「前所未有」的失败。
由此也从侧面影响到了新 iPhone 的排兵布阵，为了刻意拉开 Pro 与非 Pro 之间的差距，苹果也「被迫」在 iPhone 基础系列中配备了旧款 A15 Bionic 芯片。
更换 A16 的 GPU 设计，就好像南美洲的一只蝴蝶扇了扇翅膀一样，在北美洲引发了一场风暴。
这个「风暴」可以说是对苹果 iPhone 14 整个系列定位、销售等策略的重新规划，也直接影响了苹果芯片团队后续的计划，包括产品和人事。
这则工程设计失误，让苹果重组 GPU 团队，并调整了一些项目经理和关键人物，以求得解决当下新 GPU 的缺陷，并重振 A 系芯片原计划的提升幅度。
不止是内部调整，苹果芯片部分开发人才也开始流失，根据 the information 的报道，他们许多流向了硅谷芯片初创团队 Rivos 与 Nuvia。
▲ 创立 Nuvia 的 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati
而 Nuvia 和 Rivos 也是由前苹果芯片团队关键人物所创办，其中 Nuvia 的创始人之一的 William，参与了 A7~A12X 开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办 Nuvia 的前几年，他还兼任 A 芯片的布局设计。
「过去几年 A 系芯片 GPU 性能提升有限，这主要是对原有架构的优化，而非是重新设计。」Semi Analysis 首席分析师 Dylan Patel 也表示「自 William 离开以来，苹果 A 系芯片的 CPU 性能增长已经显著放缓」。
最近，Nuvia 被高通收购，并开始成为高通布局自研 Arm 架构芯片的一则跳板，换句话说，苹果的部分造芯核心团队被高通挖了墙角。
而成立于 2021 年的 Rivos，也主要吸引许多苹果芯片工程师的加入。且苹果声称这些工程师在离职时会复制许多工程项目文件，并随后提供给 Rivos。他们二者目前也在进行相关诉讼。
而 Nuvia、Rivos 其实只是苹果芯片工程师流失的两家代表性公司，自 2019 年开始，苹果芯片团队已经流失了数十名关键工程师到其他芯片设计公司。
面对近况，苹果高管也开始陆续与在职工程师谈话，让他们确信苹果的工作有着更高的价值和更稳定，「要比那些要承担巨大风险的初创公司好得多。」
苹果也确信，在经济下滑四处裁员的大环境会让更多的工程师留在苹果。
不过，有意思的是，在十几年前乔布斯四处挖人组建苹果造芯团队时，深知对于这些芯片大佬，金钱是无法打动他们，转而表示，希望他们与苹果一起完成一件历史成就，也就是从零开始打造出顶级芯片的挑战。
随后，苹果集齐了当时硅谷豪华的造芯团队，并最终在十年之后，顺利地完成了彼时的愿望。
而乔布斯所说的那个历史级挑战已然完成，苹果造芯团队牢不可破的凝聚力似乎也开始松动。此时，也需要苹果芯片掌舵人 Johny Srouji 做一个新的规划，重振造芯目标。
目前来看，苹果自研芯片的代际性能提升仍然要高于市场预期，即便近几代的芯片在性能增长上已经明显的放缓，苹果的 A 系列、M 系列芯片仍旧是当下不可忽视的存在。
尤其是在能效上，仍然要领先于同代竞争对手，但这「差距」正逐步被抹平，More Than Moore 的首席分析师 Ian Cutress 表示，「鉴于苹果最近的人事变动，他们能否维持原有的优势，仍然未知。」
其实，不止是 A 系列芯片最近爆出了「失误」，此前对于 M Extreme 顶级芯片，其实也有所妥协。
同时，关于 M2 Pro、M2 Max 等一系列芯片的延期，也是苹果造芯团队不断自我调整所带来的一个影响。
随着台积电 3nm 制程的量产成功，苹果 M2 Pro、M2 Max 或许会赶在第一批量产，同一代际 M 芯片采用不同的工艺制程，或许这对于苹果造芯团队来说，极有可能会成为另一个里程碑。
但这个前提是，3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有着足够亮眼的表现，而非仅仅是吃透工艺制程红利。
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