投融快讯 | 芯合半导体完成超亿元A轮融资；海格锐特完成近亿元A轮融资；亿索智能完成数千万元天使轮融资

导语：芯合半导体完成超亿元A轮融资；海格锐特完成近亿元A轮融资；亿索智能完成数千万元天使轮融资

【投融快讯 2月16日】芯合半导体是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，可向客户提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。近日完成超亿元A轮融资。

海格锐特是一家复合集流体装备研发和制造商，公司产品包括包装膜用卷绕镀膜机、电容器镀膜机、磁控溅射设备、各型号箱式镀膜机等真空应用类设备，行业涉及电真空器件行业、电子元件行业、电光源行业、有色金属处理行业、包装行业等。近期完成近亿元规模的A轮融资。

亿索智能是一家吸入式制剂及给药器械生产研发商，专注搭建全品类吸入给药平台，研发、生产吸入式药剂相关的吸入给药器、智能硬件等。目前公司共有三大产品方向：1、通用吸入零部件，如铝罐、不锈钢罐、给药泵等；2、智能吸入联接产品，如智能气雾吸入器、智能干粉吸入器等；3、先进给药，如精密雾化给药器、精密家用雾化吸入装置、眼用雾化装置等。近日完成数千万元天使轮融资。

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