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IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，苹果将是今年台积电 3nm 工艺唯一的大客户，但现在看来台积电的订单似乎又减少了一些。
身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露，苹果再次下调了投产的晶圆数量，而且这次的调整幅度相对较大，总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。
根据之前的爆料和泄露内容，苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺，而 M2 Ultra /M3 可能也会使用，详情可见IT之家此前报道。
就目前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺（第二代 5 纳米）。
当然，至于他所说的 N7 很显然就是 Studio Display 显示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片，目前需求量应该不会很大。
《苹果内部文件泄露：仅 iPhone 15 Pro / Pro Max 机型支持 Wi-Fi 6E，搭载 3nm A17 芯片》
《消息称台积电 3nm 代工报价高达 2 万美元，苹果 iPhone Pro 系列等新品将采用》
《外媒：台积电只一个季度就要向苹果供应 15 万片晶圆 A14 处理器》
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