联电回应“赴日本建设新晶圆厂”传闻：并无此事

IT之家 2 月 19 日消息，据台湾地区工商时报报道，联电就“考虑投资 5000 亿日元（当前约 256 亿元人民币）在日本三重县现有厂区内建设一座新的晶圆厂”的消息回应称，并无此事。

联电 2019 年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的 12 寸晶圆厂并成立 USJC 子公司。2022 年 4 月，联电宣布与日本电装（DENSO）合作，在日本 USJC 厂内建设第一条 12 寸晶圆生产线。

台媒指出，目前大多数 IGBT 都是以 8 寸晶圆生产，虽然 2022 年下半年来 8 寸晶圆产能供给过剩，但中长期来看因产能难以扩充，市况好转及需求复苏后仍面临产能不足问题。

法人表示，过去以 8 寸或 6 寸晶圆生产的功率半导体，近年开始转以 12 寸晶圆生产但难度更高，联电与 DENSO 合作如果成功，将提供有效产能满足车用芯片长期需求。

IT之家了解到，联电 2023 年 1 月营收滑落至 195.9 亿新台币（当前约 44.27 亿元人民币），环比减少 6.47%，同比减少 4.31%，创 15 个月来新低。