投融快讯 | 瞻芯电子获得B轮投资；芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资；新声半导体完成逾3亿元融资

导语：瞻芯电子获得B轮投资；芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资；新声半导体完成逾3亿元融资

【投融快讯 2月28日】瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台，致力于成为碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商。近日完成数亿元B轮融资。

芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商，该公司主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售。公司正式宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资。

新声半导体是一家半导体研发商，专注于声学滤波器和射频前端模组的设计与销售，同时拥有BAW、SAW、TC-SAW、Ultra-SAW、IPD等各种滤波器技术，可提供6GHz频率以下滤波器、双工器、多工器、模组等全系列产品。近日宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资。

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