半导体材料国产替代周期有望缩短

近日，半导体产业链上游环节受多个热点事件驱动成为市场交易热点。3月24日，晶瑞电材公告其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入包含大基金二期在内的战略投资者，系大基金二期在大基金一期“密集减持”等结构性调整行为后进行的首笔投资。3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心在江苏无锡启动。

业内人士表示，半导体材料需求持续走高，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，主要系产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。长期来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

事件驱动 半导体上游环节受多个热点事件影响

3月24日，晶瑞电材公告其参股子公司湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入包含大基金二期在内的战略投资者，系大基金二期在大基金一期“密集减持”等结构性调整行为后进行的首笔投资，或在一定程度上提振投资者对半导体产业链的投资信心。在产业布局方面，大基金二期继续提升装备和材料领域的投资比重，大力支持晶圆厂扩产和芯片制造上游国产替代。

3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心在江苏无锡启动。该中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。

作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链。而滨湖经过多年发展，已经成为无锡半导体产业发展的重要板块。

2022年全年，滨湖区半导体产业集群实现业务收入105.3亿元，同比增长20.5%，产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类，并不断向CPU类计算芯片、FPGA、MCU、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。

此前，华为2月28日在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军表示华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证，14nm以上EDA工具国产化是华为进行半导体产业链战略突围的重要里程碑，EDA工具赛道再度吸引投资者关注。

行业前景 半导体材料是产业工艺迭代基石

半导体产业链上游包括设计端的E-DA工具、IP核以及制造端的半导体材料、半导体设备等支持性环节，广泛应用于集成电路(IC)、光电子器件、分立器件、传感器等领域，是半导体产品顺利进行设计和制造的重要前道环节。

我国在半导体上游环节处于起步阶段，积累较为薄弱。其中EDA工具国产化率仅有11.48%，半导体材料综合国产化率仅为10%，设备端最为核心的光刻机环节国产化率不足1%，推进关键设备、原材料国产替代，保护半导体产业链供给安全刻不容缓。近年来，国家高度重视半导体产业自主可控发展，在中央纲领性文件总领下，各地政府也结合地区发展情况发布相关政策，全方位支持集成电路企业发展。

在全球半导体材料竞争格局中，日、美、韩占据主导地位。我国半导体材料起步较晚、技术积累较为单薄，在12英寸的高端制造领域尤其处于技术劣势，正逐步获取市场份额。从技术壁垒角度看，在前道工艺材料中光刻胶、掩膜版工艺难度最高，一旦更换会涉及前后多道工序，是替代成本最高的环节;而特种气体、湿电子化学品具有较强标准化属性，一旦技术验证通过，有批量替代的可能。

根据招商证券测算，目前我国湿电子化学品、抛光液国产替代率较高，分别达到35%、31.3%;抛光垫、电子特气、金属靶材国产化率分别为19.5%、17.9%、9.5%;而光刻胶国产替代率不足5%。

按照下游应用，分为半导体光刻胶、面板光刻胶、PCB光刻胶，其中关乎纳米级元器件良率的半导体光刻胶技术壁垒最高。随IC集成度提高、线宽缩小及半导体产品多样性持续提升，半导体工艺的升级对光刻胶分辨提出更高的要求，光刻胶波长相应由紫外宽谱向g线、i线、KrF、ArF、EUV方向逐步转移。光刻胶作为半导体产业的核心材料，原材料自主可控尤为关键。我国光刻胶国产化面临的主要问题主要包括上游树脂单体、光引发剂等原材料高度依赖海外进口、测试验证设备光刻机资源紧张等。

从具体各品类国产替代情况看，目前我国g线、i线胶国产化率最高，已突破10%;而高端领域的KrF胶、ArF胶分别初步实现量产和完成自主技术突破，且已量产的KrF料号胶覆盖种类依然较为单一。随我国光刻胶工艺研发逐步推进，打通底层原材料供应渠道和如期完成ArF下游验证导入的本土光刻胶厂商有望率先享受国产替代红利。

投资机会 半导体材料需求持续走高

电子特气主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。2021年全球集成电路用电子气体的市场规模达到45.4亿美元，市场规模较上年同比增加了8.4%。随着集成电路制造要求复杂度的提升，制造中所使用的电子特气用量也将提升。国外龙头垄断国内市场，进口替代空间广阔。国内企业主要有华特气体、昊华科技等。

湿电子化学品广泛用于芯片、显示面板、太阳能电池、LED等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影等工艺环节。国内湿电子化学品需求快速增长，市场规模由2015年的57.8亿元增至2021年的117.5亿元，过去六年复合增速达12.6%。欧美和日本企业凭借技术优势，占据全球市场主导。国内企业主要有兴发集团、晶瑞电材等。

光刻胶作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，至2022年全球光刻胶市场规模年化增长率约5%。全球半导体光刻胶供给除美国陶氏外，其余头部半导体光刻胶企业均为日本企业，国内企业主要有彤程新材等。

国信证券表示，半导体材料需求持续走高，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。我国半导体材料国产化率2021年仅约10%，主要系产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。长期来看，我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

对于具体投资标的，国信证券建议关注沪硅产业(硅片)、鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)、江丰电子(靶材)、有研新材(靶材)、彤程新材(光刻胶)、江化微(湿电子化学品)、清溢光电(掩膜版)、立昂微(硅片)、中晶科技(硅片)、雅克科技(特气)、华特气体(特气)、昊华科技(特气)、南大光电(特气、光刻胶)等。