投融快讯 | 芯爱科技完成超5亿人民币A轮融资；卫宁科技完成3亿元人民币的C轮融资；博鲁斯潘精密完成超2.5亿元D轮融资

导语：芯爱科技完成超5亿人民币A轮融资；卫宁科技完成3亿元人民币的C轮融资；博鲁斯潘精密完成超2.5亿元D轮融资

【投融快讯 4月24日】芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。近日完成超5亿人民币A轮融资。

卫宁科技是专业的医疗保险和商业健康险数字化风险控制解决方案与服务提供商。作为中国最具价值医疗保险科技服务公司之一，致力于通过现代化科技手段协助客户在数字时代打造信息化、数字化、智能化的医疗保险、商业健康险风险控制新模式。近日完成3亿元人民币的C轮融资。

博鲁斯潘是一家机床生产制造企业，从事高精度数控机床、光电测试技术和相关超精密机床主轴、超精密转台等关键单元的研发与制造，产品覆盖军品事业部、汽车轮毂加工机床事业部、汽车转向器事业部三大领域。近日完成超过2.5亿元的D轮融资。

（本文为艾瑞网独家原创稿件 转载请注明出处）