后摩智能发布存算一体智驾芯片鸿途 H30,最高物理算力 256TOPS

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2023
05/15
08:31
亚设网
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IT之家 5 月 15 日消息,后摩智能发布首款存算一体智驾芯片 —— 鸿途 H30,最高物理算力 256TOPS,典型功耗 35W。

鸿途 H30 基于 SRAM 存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低的访存功耗和超高的计算密度,在 Int8 数据精度条件下,其 AI 核心 IPU 能效比高达 15Tops / W,是传统架构芯片的 7 倍以上。后摩智能基于鸿途 H30 自主研发了硬件增强机制和检测机制,在提升芯片可靠性的同时,进一步保障了功能安全性。

IT之家从发布会上得知,鸿途 H30 基于 12nm 工艺制程,在 Int8 数据精度下实现高达 256TOPS 的物理算力,所需功耗不超过 35W,整个 SoC 能效比达到了 7.3Tops / W,具有高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点。

据介绍,后摩智能面向智能驾驶场景打造了专用 IPU(处理器架构)—— 天枢架构,采用多核、多硬件线程的方式扩展算力,鸿途 H30 实现了性能 2 倍提升的同时,还降低了 50% 功耗。

后摩智能联合创始人陈亮表示,天枢架构是后摩智能自主研发的第一代 IPU,第二代天璇架构已经在研发中,将采用 Mesh 互联结构,可根据应用场景的不同配置计算单元的数量。支持多场景应用,例如成本和功耗敏感的智能终端、大模型等场景。第三代天玑架构已经开始规划。

发布会上,后摩智能同步推出了基于鸿途 H30 芯片打造的智能驾驶硬件平台 —— 力驭 ®,CPU 算力高达 200 Kdmips,AI 算力高 256Tops,支持多传感器输入,功耗仅为 85W。

后摩智能还基于鸿途 H30 芯片自主研发了一款软件开发工具链 —— 后摩大道,支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流开源框架,编程兼容 CUDA 前端语法,同时支持 SIMD 和 SIMT 两种编程模型。

据透露,鸿途 H30 将于 6 月份开始给 Alpha 客户送测。同时,后摩智能的第二代产品鸿途 H50 已经在研发中,将于 2024 年推出,支持客户 2025 年的量产车型。

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