IT之家 6 月 16 日消息,据台媒《经济日报》报道,研调机构 Omdia 首席分析师陈建裕今日表示,半导体产业目前仍处于库存修正阶段,预计晶圆代工厂产能利用率有望于上半年触底,下半年将缓慢回升。台积电则将受惠于明年的先进制程涨价计划,营收有望增长 22.5%。
▲ 图源 台积电官网陈建裕称,终端产品厂商的库存修正已经持续 3 到 4 个季度,而 IC 设计厂商的库存修正情况不一,部分厂商已经修正 3 个季度,但有些厂商还未开始修正,库存仍在继续爬升。由于产业链持续库存调整,预计晶圆代工厂第二季度营收将进一步下滑,但降幅有望缩小。
陈建裕还指出,在通货膨胀的大背景下,不仅消费电子需求受到很大影响,企业支出也在进行修正,包括车用和网络通信芯片厂今年第一季度也开始出现业绩衰退影响。他还预计,因市场需求低迷,晶圆代工厂下半年营收成长仍将受限,增幅不会太大,产能利用率仅会缓慢回升,而就全年而言,2023 年对晶圆代工厂将是“非常有挑战的一年”。
陈建裕预计,今年纯晶圆代工厂营收将下滑 8.9%,明年有望回升 21.7%。台积电受惠于先进制程的持续涨价,明年营收有望大涨 22.5%,将是带动明年纯晶圆代工厂营收强劲回升的主要动力。
IT之家此前报道,基于技术上的优势,台积电正筹划从明年 1 月起提高先进制程报价,并已与包括苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户进行沟通。