IT之家 7 月 5 日消息,龙芯中科此前表示,该公司最新的 3A6000 桌面处理器已流片并经过了初步测试,当下龙芯工程师正在为 Linux 进行适配,提交了多个补丁,为 Linux 6.5 新增支持 3A6000 处理器。
据悉,这些补丁的功能包括:
初步启用 ClangBuiltLinux;
支持克隆时间命名空间 (time namespace);
支持向量扩展 (vector extensions)——128 位 LSX (Loongson SIMD eXtension) 和 256 位 LASX (Loongson Advanced SIMD eXtension);
支持超线程 SMT (Simultaneous Multi-Threading);
支持包含不同 hints 的 dbar;
支持硬件页表遍历器 (hardware page table walker);
实现 jump-label;
支持 Rethook 和 Uprobes。
▲ 图源 龙芯中科从提交的补丁内容来看,基于龙架构 (LoongArch) 的 3A6000 将是一款四核八线程处理器。
IT之家曾报道,龙芯 3A6000 是国内自主研发的首款支持 SMT 技术的通用 CPU 产品,集成 4 个龙芯自主设计的 LA664 核心,每个物理核心有 2 个逻辑核心。
▲ 图源 龙芯中科据悉,3A6000 处理器主频为 2.5GHz,采用四核、双 DDR4-3200 内存通道,IPC 高,单线程定点 base 分值超过 40 分,浮点分值超过 50 分,多线程定点分值超过 140 分,浮点分值超过 130 分。
龙芯中科表示,基于目前的判断,龙芯 3A6000 的性能可对标 7nm 工艺制造的 AMD Zen 2 架构,性能相当于英特尔十代酷睿处理器。
龙芯于 2019 年发布的 3A4000 每 GHz 性能首次接近 AMD Zen1,3A5000 主要是因为更换成了 LoongArch 架构,使 IPC 进一步提高了 10%。
而当下龙芯还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器,但仍未流片。龙芯此前还提到其首款大小核协同芯片(应该是 3B6000)计划于 2024 年将流片,但协同问题需要软硬件协同解决。
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