投融快讯 | T3出行完成数亿元A+轮融资；北京建工资源获得新一轮融资；赛晶半导体完成1.6亿人民币A轮融资

导语：赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。

【投融快讯 7月28日-30日】T3出行是一个智慧出行服务商，通过功能强大的出行平台、与地方交通企业密切的合作、充分整合的服务资源、定制化的产品，致力为用户提供“安全、便捷、品质” 出行服务，南京领行科技股份有限公司旗下服务品牌。近日获得数亿元A+轮融资。

北京建工资源循环利用是一家资源再利用服务提供商，专注于建筑废弃物、装修垃圾资源化领域的开拓，提供资源循环业务全产业链的解决方案，包括“项目调研与评估分析、方案制定、工艺设计与设备集成、工程投资与建设、运营管理”等环节在内的一站式服务。近日获得2.3亿人民币战略投资。

赛晶半导体是一家IGBT模块生产制造商，致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自主研发的IGBT芯片，使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化。近日完成1.6亿人民币A轮融资。

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