台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑

8 月 15 日消息，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座 12 英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。

由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电 CEO 魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可为，尤其是在汽车和工业领域。

不过，从外媒最新的报道来看，台积电在欧洲建厂，有利于缓解欧洲汽车制造商在芯片短缺上的忧虑，但并不完全消除，可能只能消除半数的忧虑。

在官网宣布成立合资公司建厂时，台积电方面是披露计划建设的工厂，预计月产能将达到 40000 片 12 英寸晶圆，将采用 28/22nm 和 16/12nm 制程工艺，为相关的客户代工晶圆。

同台积电在建的其他晶圆厂一样，他们计划在德国建设的工厂，投资也将相当庞大，预计将超过 100 亿欧元。

从此前的报道来看，台积电在德国建设的工厂，将得到德国和欧盟的支持，德国方面预计将提供 50 亿欧元的资金，台积电将投入 35 亿欧元。博世、英飞凌和恩智浦半导体这 3 家占股 10% 的合资方，如果按比例各投入 5 亿欧元，合资公司的资金就将达到 100 亿欧元。

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