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IT之家 9 月 6 日消息，ASML 首席执行官 Peter Wennink 近日在接受路透社采访时表示，尽管供应商出现了一些阻碍，但公司仍会按照此前设定的计划，在今年年底之前交付 High NA EUV 机器。
ASML 表示一台高数值孔径 EUV 光刻（High-NA EUV）设备的体积和卡车相当，每台设备的售价超过 3 亿美元（IT之家备注：当前约 21.9 亿元人民币），可以满足一线芯片制造商的需求，可以在未来十年内制造更小、更好的芯片。
Wennink 表示部分供应商无法提高组件的数量和质量，因此导致了轻微的延误，但整体而言这些困难都可以控制，承诺会在今年年底之前交付首台机器。
IT之家此前报道，对于后 3nm 时代，ASML 及其合作伙伴正在开发一种全新的 EUV 光刻机 ——Twinscan EXE:5000 系列，该系列机器将具有 0.55 NA（高 NA）的透镜，分辨率达 8nm，从而在 3 nm 及以上节点中尽可能地避免双重或是多重曝光。
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《ASML 分享 High-NA EUV 光刻机最新进展：目标 2024-2025 年进厂》
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