英特尔证实未来将引入全新 3D 堆叠缓存处理器，挑战 AMD 3D V-Cache

IT之家 9 月 20 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格在 2023 创新活动后的媒体问答环节中透露了许多关键信息。

他证实，虽然英特尔不会直接像 AMD 那样采用 3D 缓存，但他们同样将使用堆叠缓存技术，但这项技术不会与 Meteor Lake 一起推出。

基辛格表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是 TSMC 与其一些客户合作的一项特定的技术。显然，我们在构成上有所不同，对吧？而那种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图上，你看到了我们将在一个芯片上加入缓存的想法，我们将在其堆叠芯片上进行 CPU 计算，而这显然就能够使用 EMIB 和 Foveros 来组合成不同的功能。”

“我们对自己在下一代内存架构方面拥有先进的技术非常满意，而且我们在 3D 堆叠方面具有优势，无论是小芯片还是用于 AI 和高性能服务器的大型封装芯片，因此我们拥有全方位的技术能力。我们将把这些技术用于我们的产品，并向 Foundry（IFS）客户展示。”

他说得很有道理，AMD 3D V-Cache 背后的技术来源于台积电的 SoIC 封装技术。此外，这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标。

当然，现阶段 3D 堆叠缓存已经可以说是 AMD 处理器的独特优势，它可以为其 X3D 处理器提供助力，而也是正因此，这些 CPU 成为了世界上最强的游戏处理器之一，同时也可以为其 X 系列 EPYC 处理器（IT之家注；Genoa-X 已经采用了 3D 缓存）带来了高附加值。

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