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IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。
其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。
此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“SM8475”这样的改良版做准备。
目前来看，台积电 N3E 已经接近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难指望 N3P 能在 2025 年上市，但也不排除这种可能。
综上所述，高通对于旗舰 AP 工艺的部署如下： N4P（骁龙 8 Gen 3）→ N3E（Gen 4）→ N3P（Gen 5）→ SF2P。
外媒估算同期 Exynos 工艺：SF4P (2024) → SF3P (2025) → SF2?(2026)，因此 2026 年骁龙 SoC 在工艺上将落后于 Exynos。
其他方面，三星 4LPP+ 工艺已流片，结合之前的爆料推测是 Exynos 2400（S5E9945）。
仅从这些资料来看，很难判断这枚芯片究竟是大规模更新还是小到足以称为“挤牙膏”的更新，但目前看来大概率只是一般的“定制”改进产品。
从工期来看，新平台将包括 Xclipse920，因此尚不清楚该定制是指 Xclipse920 还是后继产品。
不出意外的话，三星 2024 年的目标便是 Exynos 2400，而接下来的两款产品似乎已经有了一个基本框架，目前正在开发中。
三星半导体客户包括特斯拉、英特尔、谷歌、索尼等等。
三星的哈曼（Harman）中端 SoC 项目正在进行中。
除此之外，还有一些关于 Meta、英特尔和 AMD 的信息。从资料来看，Meta（IT之家注：原名 Facebook）似乎正在开发自己的 AR / VR GPU 方案。
英特尔方面则是关于 Panther Lake Xe3 LPG 的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。在基于 Xe3 的产品中，HPG 似乎是 Celestial。
此外，AMD 似乎正在考虑为下一代索尼 PlayStation / 微软 Xbox 游戏机提供多 Die 芯片方案。
这里也有关于此前传闻中任天堂新机器会采用的英伟达 T239 芯片，不过 T239 可以说是相当老的平台了。虽然这并不能证实下一代 Switch 将采用该平台，但至少证实了 T239 的存在。
▲ Intel Big Core 的 RPC 和 CPC 是 Raptor Cove 和 Cypress Cove 的缩写。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
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