晶合集成(688249)是全球液晶面板驱动芯片代工龙头，于2015年5月成立，主要从事12英寸晶圆代工业务，主要代工产品为显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。目前公司DDIC代工份额持续提升，同时CIS、MCU、PMIC等其他工艺平台持续拓展，公司2022年在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆地区第三大晶圆代工企业。未来有望依托合肥汽车、面板等优势产业，发挥产业集群效应，打造成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。近年来实现业绩的快速增长，营业收入由2018年的2.18亿元增长至2022年的100.51亿元，CAGR为160.7%。
显示面板是实现信息显示的重要部件，被广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、汽车等领域。随着全球终端需求的持续增加，根据Frost&Sullivan的统计，2015年至2020年，按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从1.72亿平方米增长至2.42亿平方米，年均复合增长率为7.1%。随着显示面板技术发展和下游需求的增长，预计2024年全球显示面板市场规模将达到2.74亿平方米，中国大陆显示面板市场规模将达到1.17亿平方米。
DDIC景气复苏在即，伴随面板产业链向中国大陆地区转移，国产替代加速推进。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板不可或缺的重要组成部分，位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征(如相位、峰值、频率等)的调整与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。根据公开信息披露，中国大陆DDIC市场规模从2017年的118.3亿元增长至2022年的368.2亿元，预计未来随着OLED领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。从面板结构来分，2020年，大尺寸DDIC占DDIC总需求的70%以上，为DDIC需求量最大的终端面板产品。
公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位。公司重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
公司短期稼动率提升将带动盈利能力明显修复，制程工艺突破助力远期成长。短期来看，公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力，2023年一季度公司归母净利润为-3.31亿元，目前DDIC行业去库存基本完成，随着行业补库存及后续需求逐步回升，稼动率提升将带动公司盈利能力显著修复。长期来看，公司研发能力较强，55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)已实现大规模量产、40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头，将显著受益于面板产业链转移机遇;公司也在不断拓展新工艺平台，未来依托合肥显示面板及汽车等优势产业，有望持续提升代工份额。
华创证券表示，行业景气复苏在即，面板产业链向中国大陆地区的转移进程持续推进，公司深耕DDIC工艺平台晶圆代工业务，同时CIS、MCU、PMIC等工艺平台进展顺利，新制程及新工艺平台拓展有望打开远期成长空间。预计公司2023-2025年归母净利润为5.31亿元、17.50亿元、27.00亿元，考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2023年2.8倍PB估值，对应目标价32.6元/股，首次覆盖给予“强推”评级。
西南证券表示，公司立足于晶圆代工领域，积极拓展逻辑等技术平台，持续加强研发储备长期动能，55nmTDDI产品实现大规模量产，进一步增强拓宽市场的竞争力。公司车用110nm显示驱动芯片已通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。预计公司2023-2025年归母净利润分别为5.0亿元、14.9亿元、25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，给予公司2024年30倍PE估值，对应目标价22.2元/股，首次覆盖予以“买入”评级。
记者 刘希玮
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