投融快讯 | 玏芯科技完成A+轮数亿元融资；芯芯半导体完成4亿人民币新一轮融资；时创意获超3.4亿元B轮战略融资

导语：时创意是一家高尖端半导体封装研发商。

【投融快讯 11月10-12日】玏芯科技是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。近日完成A+轮数亿元融资。

芯芯半导体是一家LED发光芯片研发商，专业从事LED半导体封装、技术服务开发，半导体器件专用设备制造，显示器件制造以及半导体照明器件制造。近日完成4亿人民币融资。

时创意是一家高尖端半导体封装研发商。近日完成超3.4亿元B轮战略融资。

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