消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶

IT之家 2 月 20 日消息，根据韩媒 ETNews 报道，三星电子正计划升级工艺，将非导电胶（NCF）更改为模塑底部填胶（MUF），从而实现更先进的封装工艺。

三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NCF 可在半导体之间形成一层耐用薄膜，从而防止芯片轻易弯曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的关键材料，但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。

报道称三星电子计划在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）加工过程中，引入使用 MUF 材料。

TVS 加工通俗来说，就是在晶圆（Wafer）或者裸晶（Die）上穿出数千个小孔，实现硅片堆叠的垂直互连通道。而 MUF 就是上下连接，缩小半导体之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。

IT之家从报道中获悉，三星电子已经能够从日本购买了 MUF 相关的设备，通过这一新变化，三星似乎希望改进工艺并提高生产率。

SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一直使用 NCF，但从第三代（HBM2E）开始直接改用 MUF，特别是采用 MR-MUF。

业界某相关人士表示：“MR-MUF 方式与 NCF 相比，导热率高出 2 倍左右，不仅对于工艺速度，还是良率等都有很大影响。”

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