IT 之家 2 月 22 日消息,英特尔在 IFS Direct Connect 活动上透露了其未来节点演化版本性能指标:每次的 PPA 提升不超过 10%。
IT 之家注:PPA 即 Power / Performance / Area,功耗、性能、面积(逻辑密度),三者作为整体被用作先进制程的性能判据。
英特尔已确认未来将为部分制程节点推出演化版本,与标准版本以“P”“T”“E”后缀区分,分别意为“性能提升”“用于 3D 堆叠的硅通孔技术”和“功能扩展”。
▲ 英特尔代工:制程路线图外媒 Anandtech 称,“P”演化版本的每瓦性能改进为 5-10%;而在引入新功能的“E”演化版本上,英特尔也将提供一定的改进,但小于 5%。
Anandtech 还提到,对于每瓦性能超过 10% 的改进,英特尔将使用独立的主要制程节点进行称呼。
根据德媒 HardwareLuxx 编辑 Andreas Schilling 的说法,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示未来“P”和“E”两类演化版本节点将在 PPA 上提升 5+%;此外对于 Intel 7/4/3/20A / 18A 这几个主要制程节点,每一步的 PPA 提升为 14~15+%。
综合外媒 Anandtech 和科技博客 More Than Moore 以往报道中的资料,台积电近期演化版本节点的提升也大致落在这一水平,相关信息整理如下以供参考(?指未知,-指不变):
N5->N5P
N5->N5HPC
N4->N4P
N4P->N4X
N3->N3E
功耗(减少)
10%
?
-
?
?
性能(提升)
5%
7%
6%
≥4%
5%
面积(缩小)
-
-
-
?
-
除了这些常规工艺节点,英特尔还将为客户提供更丰富的选择:英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)在于 IFS Direct Connect 活动前夕接受外媒 Tom's Hardware 采访时表示,愿与 EDA 合作伙伴一起,为客户开发类似英伟达 4N(基于台积电 5nm 工艺)的定制节点。
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