2800 亿美元不够,美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主导全球芯片

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2024
02/23
14:30
亚设网
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IT之家 2 月 23 日消息,根据彭博社报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)认为,2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位,并呼吁推动第二部《芯片法案》。

雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动,表示美国要成为世界芯片强国,联邦补贴是必不可少的。

雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以继续为半导体行业的国内举措提供资金。

雷蒙多在周三的演讲中说:

我认为,如果我们想引领世界,就必须继续加大投资,而这就需要第二部芯片法案(Chips Two),不管你们怎么叫。目前我们已经明显落后,需要奋力一搏。

IT之家此前报道,美国总统拜登于 2022 年 8 月签署《芯片法案》,总规模达到 2800 亿美元。其中 2000 亿美元将用于科学研究,527 亿美元将向芯片行业提供补贴,大约 240 亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠,剩下的约 30 亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。

在上述 527 亿美元的芯片行业补贴中,大约 390 亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建,132 亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

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