MWC 2024 世界移动通信大会正在巴塞罗那火热进行，作为一年一度的通信行业盛会，MWC 总是能吸引来自全球的移动通信和科技行业引领者在此秀出行业最前沿的技术成果和产品。
今年的大会主题为“Future First（未来先行）”，同时包含六个子主题：超越 5G、智联万物、AI 人性化、数智制造、颠覆规则、数字基因。这背后的关键，其实就是两大核心词：连接（5G、Wi-Fi 7）和 AI。
事实上，看过了各大参会厂商的发布活动、行走在缤纷热闹的展馆间，5G、Wi-Fi 和 AI 也是最被频繁提及的字眼，与之相关的新产品和新技术自然成为人们关注的焦点，比如作为无线连接领域引领者的高通就带来了一系列重磅的发布。
在本届 MWC 上，高通为大家带来的一个重要惊喜，就是全新旗舰级 5G 调制解调器及射频系统骁龙 X80 的发布。
骁龙 X80 5G 调制解调器专为智能手机、扩展现实 (XR) 设备、个人电脑、车辆和工业物联网设备而设计，其特色之一是搭载了专门的 AI 处理器。这款处理器配备张量加速器 (tensor accelerator)，可提升数据传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。
骁龙 X80 还支持首个基于 AI 的多天线管理，首次面向 CPE 支持 AI 赋能的增程通信，并首次在 5G 调制解调器中集成 NB-NTN 以实现对卫星通信功能的支持。
同时，它可以实现 AI 增强的 5G Advanced 用户体验，通过多天线管理和基于情境感知的服务质量与时延优化，它将 CPE 服务获取速度提升了 60%，联网模式下功耗降低了 10%，定位精度提高了 30%，选择最佳基站的时间减少 20%，链路获取速度则提升 30%。
骁龙 X80 是首款集成窄带 (NB) 到非地面网络 (NTN) 卫星通信支持的 5G 调制解调器，这无疑将进一步推动支持卫星连接的旗舰智能手机上市并普及。
骁龙 X80 峰值下载速度可达 10 Gbps，上传速度可达 3.5 Gbps (理论值)，支持 5G 毫米波 (10 载波聚合) 和 sub-6 GHz (5 载波聚合) 频段。
此外，骁龙 X80 还采用了六接收天线架构，是首款支持 6 倍下行链路载波聚合和基于 AI 的毫米波范围扩展的 5G 调制解调器。值得一提的是，骁龙 X80 沿用了与骁龙 X75 调制解调器相同的 QTM565 毫米波天线。
总体来说，骁龙 X80 调制解调器及射频系统将 AI 与 5G Advanced 性能进行了融合，并通过多项行业首创的领先特性提升了 5G 性能。可以预想，下一代智能手机等终端设备在无线连接方面将会拥有更全能更低功耗且更加智慧的体验。
除了骁龙 X80，高通在这次 MWC2024 上海发布了全新 Wi-Fi 7 解决方案 —— 高通 FastConnect 7900 移动连接系统。
这是业界首款将 Wi-Fi、蓝牙和超宽带连接集成到单个 6nm 芯片中的解决方案，用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。同时它的峰值速度可达 5.8 Gbps，并支持具有空间音频和 ANT+ 功能的蓝牙 5.4 标准。
FastConnect 7900 还是全球首个 AI 增强的 Wi-Fi 系统，具备近距离感知功能。通过集成 Wi-F 测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距，近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能。
手机厂商以及开发者们可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用，比如借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品、将蓝牙用作数字钥匙，以及借助 Wi-Fi 实现商场等室内导航等等。而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。
高通表示，基于 AI 增强特性，用户在使用一些广受欢迎的 App 时，终端功耗能够下降高达 30%。且所有过程都在终端侧运行，不会获取用户数据或进行内容监测，从而保护个人隐私。
与前代相比，FastConnect 7900 采用了全新的射频前端模组和架构，在降低 40% 系统功耗的同时提高能效；该系统还助力减少 25% 占板面积，从而留出更大的电池空间以提升续航能力；此外，FastConnect 7900 灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。
FastConnect 7900 还能支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染 VR 技术。
同时它还支持高通 Wi-Fi 7 技术专有的新一代高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，在这两项技术的加持下，可以带来更出色的终端体验。例如，通过 Wi-Fi 或蓝牙将手机和耳机连接，可以扩大其覆盖范围，实现音频流传输的全屋覆盖。Wi-Fi 高频并发技术则支持耳机和另一接入点同时在两个 5GHz 频段建立连接，与竞品仅使用一个频段建立连接、需要等待一个连接断开再连接另一个的情况相比，该技术助力降低时延。并且 5GHz 频段还支持更高的数据传输速率和吞吐量，从而实现无损音质。
在如今非常火热的生成式 AI 方面，高通则推出了全新的高通 AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而可以基于骁龙或高通平台打造 AI 应用。
具体来说，高通 AI Hub 可以为开发者提供全面优化的 AI 模型库，包括传统 AI 模型和生成式 AI 模型，能够支持在骁龙和高通平台上进行部署。
其将支持超过 75 个 AI 模型，包括传统 AI 模型和生成式 AI 模型。通过对这些模型进行优化，开发者运行 AI 推理的速度将提升高达 4 倍。
不仅是速度提升，优化后的模型占用的内存带宽和存储空间也将减少，从而实现更高的能效和更持久的电池续航。这些优化模型将在高通 AI Hub、以及 HuggingFace 和 GitHub 上提供，让开发者能够将 AI 模型便捷地集成到工作流中。
除了上面这些发布，高通在本届 MWC 上还秀出了一波惊艳的技术演示，也都是和 AI 与无线连接有关。比如他们在活动中展示了全球首个在搭载第三代骁龙 8 的安卓手机上运行的多模态大模型（LMM）。在这一演示中，高通展示了一个超过 70 亿参数的 LMM，其支持文本、语音和图像输入，并能够基于输入的内容进行多轮对话。
同时高通还在搭载全新骁龙 X Elite 平台的 Windows PC 上，带来了另一个多模态 AI 的演示。这是全球首个在 Windows PC 上运行的音频推理多模态大模型，它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。
例如，多模态大语言模型能够理解用户输入的音乐类型和风格，为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐，或通过对话的方式为用户调节周围的音乐。
这些模型都经过优化，能够实现出色的性能和能效，并完全在终端侧运行，增强隐私性、可靠性、个性化以及成本优势。
同时高通还演示了骁龙 X Elite 运行集成 Stable Diffusion 插件的 GIMP（一款广受欢迎的图像编辑器）进行 AI 图像生成。骁龙 X Elite 只用了 7.25 秒就能生成一张图像，对比另一台搭载常见 X86 芯片笔记本的 22.26 秒，足足是其 3 倍。
还有就是，高通还展示了他们首个在安卓手机上运行的 LoRA 模型。LoRA 能够在不改变底层模型的前提之下，调整或定制模型的生成内容。通过使用很小的适配器（大小仅为模型的 2%，便于下载），就能够个性化定制整个生成式 AI 模型的行为。
例如在演示中，模型能够根据不同个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。高通表示这一技术不仅能够运用于图像生成，也可以应用于大语言模型等多种生成式 AI 模型，是实现个性化生成式 AI 的高效方式。
例如在演示中，模型能够根据不同个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。高通表示这一技术不仅能够运用于图像生成，也可以应用于大语言模型等多种生成式 AI 模型，是实现个性化生成式 AI 的高效方式。
此外，在连接方面，高通也展示了一系列无线创新研发成果，例如在 5G Advance 体验方面，他们带来了先进的毫米波部署、无线 AI 互操作性以及 AI 赋能波束管理方面的演示，不仅如此，高通还展示了在最前沿的 6G 方面的技术成果，包括全球首个为运行于 13GHz 频段而打造的超大规模 MIMO 天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，为 6G 时代的到来做好准备。
总体来说，高通在今年 MWC2024 期间的一系列发布和演示，再次展现了他们在无线和 AI 领域的技术领先性和行业领导力，在 5G 商用进入第五年、5G-Advance（以下简称“5G-A”）迈向商用、AI 技术掀起全球科技浪潮的当下，整个行业更需要这样的一个领导力来为产业赋能，推动这些技术和成果尽快落地。
根据 GSMA 智库数据，全球 5G 连接数已超过 15 亿，其中大部分连接来自智能手机。这一方面说明在 5G 商用的第一阶段，以智能手机为主的 5G 终端确实得到了快速普及，成果突出。另一方面也意味着，为了释放 5G 的全部潜能，我们必须将 5G 扩展至新终端、新用例和新行业。
恰好，2024 年将成为 5G-A 的商用元年，已经成为本次大会的共识。5G-A 相比 5G 将带来 10 倍网络能力的提升，下行峰值速率从 5G 初期的千兆提升到万兆，上行从百兆提升到千兆，满足行业多业务需求。总结来说就是：下行万兆，上行千兆，千亿连接，内生智能。
与此同时，AI 也在快速发展，特别是生成式 AI 席卷全球，在过去一年内就经历了三波浪潮，分别是以 GPT 为代表的大模型的出现、应用层的快速创新和向深度业务场景的拓展，根据 IDC 的报告，2024 年中国市场上搭载 AI 功能的终端设备将超 70%，AI 终端占比将达 55%。而接下来，AIGC 也比较面对融入垂直行业运营、应用场景落地的“最后一公里”问题。
在此背景下，5G-A 与 AI 的融合，无疑将成为行业的主旋律，并且融合只是过程，更重要的是通过 5G 和 AI 的融合，将新业务、新场景和新体验源源不断地带到我们面前。
而作为全球领先的无线科技创新者，高通在 MWC2024 上的这一系列动作，无异于是准确洞悉行业以及时代发展趋势下的一场“及时雨”。
例如首先在底层芯片上，无论是之前的第三代骁龙 8 移动平台，还是这次推出的骁龙 X80 调制解调器和射频系统，以及 FastConnect 7900 移动连接系统，都实现了 5G 与 AI 的完美融合，并且实现了超前的 5G-A 用户体验，这是将 AI 能力做到了芯片级内生，为接下来一切创新和应用奠定了基础。
而在 5G 基础设施发展推进方面，高通除了有用于降低住宅、小型办公和家庭办公（SOHO）场所的 5G 部署成本压力的小基站处理器之外，还推出了面向 AI 计算的 vRAN 服务器处理器，专为由 AI 推动的 RAN 打造，不仅对于寻求提升性能并降低运营成本的运营商具有重要价值，还向实现自智网络迈出了一大步。
而在 AI 方面，结合这次高通 AI Hub 的发布以及他们在 MWC2024 秀出的各种技术演示可以看到，高通正积极推进终端侧生成式 AI 向更多样的端侧设备类型和更丰富的应用拓展，AI Hub 可以极大地简化开发者打造终端侧生成式 AI 应用的流程，与此同时，借助骁龙 X Elite，高通也将生成式 AI 带到了 PC 上，预计不久后大家就可以在市场上看到真正的“AI PC”，具备 45TOPS 的 NPU 算力，支持更强大、更复杂的 AI 功能。
为了让 5G+AI 的融合体验更快速、更完美地落地到具体应用场景中，高通更以连接者的身份，与千行百业的行业生态伙伴合作，推动推进技术和产业更快成熟。
比如就在不久前，高通就联合中国移动、当红齐天集团以及中兴通讯在首钢一高炉 SoReal 科幻乐园，完成了室内超密集沉浸式场景下的 XR 竞技游戏应用试点。这次试点充分验证了具备大容量、低时延能力的 5G-A 解决方案可满足沉浸式高交互 XR 业务的网络性能需求，保障数十个用户同时同地体验沉浸式 XR 业务，实现网络和业务进一步融合创新与深度协同。
还有在 Wi-Fi 7 方面，这次 MWC 期间，高通则联合中国联通共同发布了中国联通 Wi-Fi7 BE6500 智能路由器 VS017，这台路由器搭载四核心的全新高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭联网平台，从高吞吐、强配置、多链路、低时延、广覆盖和抗干扰等多角度，为用户带来全方位全新体验。
还有在上游技术层面，这次 MWC 期间高通与 Hololight 和爱立信合作，共同展示了在网络条件最佳时如何在云端进行处理，并在需要时向终端侧计算平滑过渡，该演示展现了动态分布式计算将成为开启无界 AR 体验的关键所在。
再比如近来备受关注的基于非地面网络（NTN）的太空 5G 通信应用，高通则与爱立信和是德科技合作，在本次 MWC 上展示了地面网络 / 非地面网络之间的无缝移动性，以及卫星间的切换……
通过上面的介绍相信大家已经能看到，在 5G+AI 的交互融合成为行业趋势的当下，从底层芯片到技术研发，到产品再到应用落地，每一个环节我们都能看到来自高通的赋能，相信这种“全产业链路”的领导力，也势必会推动万物智能互联的时代更快地到来。
接下来，随着我国在物联网、智能网联汽车、虚拟现实 / 增强现实、工业互联网领域的深入部署，5G+AI 融合的趋势会越来越明显，越来越清晰地被每一个人感受到，我们数智化经济和生活也将迈向新的台阶，就像高通所秉承的‘智相联，万物生’的理念，只有“智”和“联”，才能“万物生”，为此高通已经经历了十几年的前瞻布局和积累，如今，相信正是为新时代开花结果的时候了。
MWC 2024 世界移动通信大会专题
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