消息称高通骁龙 8 Gen 4 四月设计定档，六月前交付 OEM 样品

IT之家 2 月 29 日消息，@negativeonehero 爆料称，高通骁龙 8 Gen 4 将于四月完成设计，后续将于 6 月前交付给各大 OEM，并于 9 /10 月初的骁龙峰会之前量产。

结合 @未消失的亡灵 及 @微笑假装的很好 消息，高通骁龙 8 Gen4 开发阶段已经实现了 4Ghz 以上高频，但样品功耗较高，而且高通原计划在 MWC 2024 期间进行展示，但由于某些原因取消了这一计划。

据称，骁龙 8 Gen4 与 8 Gen 3 相比 AI / DSP 性能提升 1 倍以上，集成的 Adreno 830 系列 GPU（代号 D500）也将应用于第二代骁龙 X 和一个中端移动平台，但最终发布时很可能不会用这个 Adreno 830 的命名。

他还提到，骁龙 8 Gen4 架构与近期频频流出的骁龙 X Elite 不同，因为它针对移动平台进行了一系列优化，相比骁龙 X Elite 有一些小的调整。

相关阅读：

《10 月见，高通骁龙 8 Gen 4 将登场：配自研 Oryon 核心》

《高通晒骁龙 X Elite 性能：AI 生图速度是酷睿 Ultra 7 的 10 倍》

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。