Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3:台积电 5nm 制程,性能翻倍

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2024
03/14
10:30
亚设网
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IT之家 3 月 14 日消息,晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3,宣称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。

IT之家整理 WSE-3 参数如下:

台积电 5nm 制程;

4 万亿个晶体管;

900000 个 AI 核心;

44GB 片上 SRAM 缓存;

可选 1.5TB / 12TB / 1.2PB 三种片外内存容量;

125 PFLOPS 的峰值 AI 算力。

Cerebras 宣称基于 WSE-3 的 CS-3 系统凭借其至高 1.2PB 的内存容量,可训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代前沿模型。其可在单个逻辑内存空间中容纳 24000T 参数规模的模型,大大简化了开发人员的工作。

CS-3 适合超大规模 AI 需求,紧凑的四系统集群可以在一天内微调 70B 模型,而在使用最大规模的 2048 个 CS-3 系统集群时,可以在一天内完成 Llama 70B 模型的训练。

Cerebras 表示 CS-3 系统具有卓越的易用性,大模型训练中所需代码相较 GPU 减少 97%,仅需 565 行代码就可达成 GPT-3 大小模型的标准实现。

阿联酋 G42 财团已表示将打造基于 Cerebras CS-3 的 Condor Galaxy 3 超算,包含 64 个系统,可提供 8 exaFLOP 的 AI 算力。

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