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IT之家 4 月 3 日消息，今日 7 时 58 分，中国台湾地区花莲县海域（北纬 23.81 度，东经 121.74 度）发生 7.3 级地震，8 时 11 分发生 6.0 级地震，8 时 35 分再次发生 5.6 级左右地震。
花莲地震造成台湾全岛震感强烈，福建、广东等地震感非常明显，浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。除此之外，日本冲绳本岛、宫古岛等地发生海啸，浪高能达到 3 米左右。
彭博社报道称，花莲地震导致部分台积电芯片生产线停产，严重影响苹果 3nm 芯片的制造。
熟悉台积电运营的消息人士称，位于台南的台积电 N3 晶圆厂遭受了结构性破坏，梁柱断裂，导致生产工作完全停滞，用于 7nm 以下制程的 EUV 光刻机也已经停止运转，研发实验室也遭到严重破坏，例如墙壁出现裂缝。新竹的另一座晶圆厂也出现了管道破裂、大面积损坏，被迫停产。
消息人士指出，台积电的一些高端芯片，例如苹果 iPhone 15 Pro 系列搭载 A17 仿生芯片需要在稳定真空环境中持续数周才能完成生产，因此地震哪怕没有导致直接损坏也会导致一些已经投产的芯片间接报废。
因此，花莲地震对台积电的直接影响引发了业界对苹果产品供应链潜在延迟的担忧。目前，台积电已立即采取行动评估损坏情况并启动恢复程序，预计部分生产线将在今天恢复运营，但地震对苹果供应链的整体影响仍不明朗。
IT之家此前报道，台积电称部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。
彭博社认为，苹果新一代 3nm 芯片正处于即将发布前的量产阶段，因此台积电供应出现重大中断可能会新品发布推迟或供应受限。
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