HBM3E 订单争夺战继续，三大内存企业瞄准博通需求

IT之家 5 月 9 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，继争夺英伟达及 AMD 的 AI GPU / 加速器用 HBM3E 内存合同后，三星电子、SK 海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的 HBM3E 订单。

博通去年实现了 299.5 亿美元（IT之家备注：当前约 2165.39 亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂设计企业中排到第三，仅次于英伟达和高通。

博通业务中与 HBM 内存相关的主要是交换机芯片和 ASIC 设计：

至迟从 2019 年以来，博通一直在部分交换机芯片中使用 HBM 内存作为数据缓冲，因为传统的封装外 DRAM 难以满足交换机芯片对高带宽低延迟的需求。

而在 ASIC 设计业务部分，博通为谷歌、Meta 等企业设计定制芯片，最为代表性的产品就是谷歌的 TPU 系列。

就在 3 月，博通于投资者活动上展示了一颗巨大的 XPU 芯片，该定制 ASIC 包含了 12 个 HBM 内存堆栈。

▲ 图源 X 平台消息人士 @PatrickMoorhead报道指出，博通计划在基于谷歌 TPU 芯片打造的 AI 服务器中采用 HBM3E 内存。

三星电子、SK 海力士、美光均已向博通提供了 8 层堆叠的 HBM3E 内存早期样品；博通正在同时对三家的样品进行测试；三家内存巨头还将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品。

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