长光辰芯推出 CMOS 图像传感器 GSENSE6510BSI:大靶面、高帧频背照式

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2024
05/13
18:30
亚设网
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IT之家 5 月 13 日消息,长光辰芯官宣推出 1000 万像素分辨率背照式、“科学级”CMOS 图像传感器 ——GSENSE6510BSI。官方表示产品具有“高灵敏度、高量子效率、低噪声”等特性的同时,还具备“大视场、高帧频”的特点。

IT之家附产品信息内容亮点如下:

GSENSE6510BSI 分辨率和视场角

有效分辨率:3200 (H) x 3200 (V)

像素尺寸:6.5μm x 6.5μm

对角线:29.4mm

峰值量子效率:在背照式工艺的加持下,该图像传感器保持 95% 的峰值量子效率;在 800nm 谱段,量子效率达 67%,满足从紫外到近红外宽谱段的观测需求。

▲ GSENSE6510BSI QE 曲线

GSENSE6510BSI 帧频和数据吞吐量

数据传输方式:GSENSE6510BSI 采用 72 对 LVDS 进行数据传输

数据量:芯片总数据量 69.12Gbps

该芯片同时集成 8/11/12bit ADC, 在 8 bit 模式下,其最高帧频可达 500fps,支持显微成像中高速场景应用。

GSENSE6510BSI 的工作模式

据介绍,GSENSE6510BSI 拥有 5 种工作模式,可实现极低读出噪声、高动态范围以及超高速等特性。工作模式分别为:

‎PGA 增益

满阱容量(ke-)

读出噪声(e-)

动态范围(dB)

帧频(fps)

CMOS 图像传感器 GSENSE6510BSI 支持全局复位卷帘曝光,并支持用于长曝光时间的低暗电流模式。用户可根据不同的探测目标和探测需求,设置芯片的操作模式,实现高帧频、低噪声、高动态范围的切换。

▲ GSENSE6510BSI 的五种工作模式其他方面

GSENSE6510BSI 采用 284-pin 陶瓷 LGA 封装,封装尺寸为 34.2mm x 44.4mm,玻璃盖板可拆卸,支持用户拿掉玻璃盖板用以最大化芯片量子效率。

目前 CMOS 图像传感器 GSENSE6510BSI 的工程样片及评估板开始接受预定,用户可前往长光辰芯官网获悉详情订购信息。

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