IT之家 5 月 16 日消息,日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录,双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。
▲ 协议签署场景。图源 Rapidus 官网新闻稿Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业,曾推出过一款名为的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架构众核 AI / HPC 加速芯片。
该芯片采用台积电 7nm 制程,包含 1088 个 64 位 ET-Minion 节能顺序核心和 4 个用于操作系统的 ET-Maxion 高性能乱序核心。ET-SOC-1 芯片还包括 160MB 的片上 SRAM 缓存。
IT之家此前曾报道,Rapidus 已于今年二月同另一家 RISC-V AI 芯片设计企业 Tenstorrent 达成 2nm AI 加速器合作协议。
Rapidus 社长小池淳义在昨日的记者会上强调,与 Esperanto 的合作建立在与前次协议不同的领域上,瞄准的是日益迫切的电力问题:
根据国际能源署的报告,在生成式 AI 和其他因素的驱动下,全球数据中心的电力需求在 2026 年可能达到 1000TWh,与日本全国的用电量相当。
Rapidus 与 Esperanto 的合作将结合双方在先进制程和节能芯片设计方面的优势,开发出符合 AI 时代的低功耗数据中心算力芯片。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。