日本 Rapidus 晶圆厂首条试产线施工进度已达 30%，日财相考虑进一步补贴

IT之家 5 月 21 日消息，日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达 30%。

斋藤健于本月 19 日访问北海道千岁市，并对 Rapidus 的 IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。

根据IT之家此前报道，Rapidus 计划 2025 年一季度实现晶圆厂整体竣工，同年 4 月实现试产线投产，2027 年进入 2nm 制程大规模量产阶段。

斋藤健称 Rapidus 晶圆厂项目的成败将对日本经济的未来具有重要意义。

陪同斋藤健视察的地方官员指出，为 Rapidus 晶圆厂建设系列生活和工业配套设施同样重要。日本中央和地方政府已开始着手改善晶圆厂周边的道路和下水道建设。

迄今为止，Rapidus 已先后获得日本政府两批补贴，总金额高达 9200 亿日元（当前约 426.88 亿元人民币）。斋藤健在视察后向记者表示“将视情况考虑（对 Rapidus）增加支持”。

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