英伟达预告下一代 Rubin GPU 架构：HBM4 显存、Vera CPU，2026 年推出

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IT之家 6 月 2 日消息，黄仁勋在目前正在进行的 2024 台北电脑展主题演讲上预告了 Blackwell 的下一代 Rubin GPU 架构，将于 2026 年推出。

据黄仁勋介绍，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线。

2024 年：Blackwell 芯片现已开始生产

2025 年：推出 Blackwell Ultra 产品

2026 年：推出 Rubin 产品

2027 年：推出 Rubin Ultra 产品

具体来看，Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）与 Spectrum Ultra X800 将于明年推出。

下一代 GPU 架构 Rubin 将于 2026 年推出，包括下列平台产品：

Rubin GPU（8S HBM4）

Vera CPU

NVLink 6 Switch：3600Gbps 速率，两倍于 NVLink 5

CX9 SuperNIC：1600Gbps 速率

X1600 IB/Ethernet Switch

Rubin Ultra GPU（12S HBM4）将于 2027 年推出：

IT之家注：黄仁勋表示上图中出现的全部产品都在全力开发中。

2024 台北国际电脑展专题

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