良率 / 能效低成三星代工最大痛点，消息称谷歌、高通 3nm 订单已投入台积电怀抱

IT之家 6 月 18 日消息，韩媒 Business Korea 今天报道称，三星因 3nm 量产良率和能效存在问题，痛失谷歌和高通两家公司订单。

IT之家援引该媒体消息，台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的 3nm 订单，因此目前已经聚拢了大部分 3nm 工艺订单。

截至 6 月 18 日，共有 7 家主要公司使用台积电进行 3nm 设计，其中包括英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔（Intel）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和谷歌（Google），它们都在优先使用台积电的 3 纳米制造工艺。

三星虽然早在 3 年前就宣布启动 3nm 工艺的量产，并于 2022 年宣布业内率先量产 3nm 全环绕栅极晶体管（Gate-all-around，GAAFET）工艺，但第一代 3nm 工艺（SF3E）在良率和效率方面的表现一直“低于预期”。

报道还指出有三星 System LSI Division 部门开发、采用内部 Samsung Foundry 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片“良品率”也令人失望。

据分析，三星电子尤其重视控制功耗和发热，但其性能仍比台积电低 10-20%。随着人工智能服务在移动和服务器市场的扩展，芯片能效已成为一个关键因素。

一家全球主要代工公司的代表表示：“大客户选择台积电的主要原因是两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。尽管台积电将 3nm 芯片的生产成本提高了 25% 以上，但与 5nm 相比，选择台积电的原因在于性能上的显著差异”。

台积电与三星电子在晶圆代工市场份额上的差距也在拉大。根据 TrendForce 的数据，三星电子代工厂的市场份额从去年第四季度的 11.3% 微降至今年第一季度的 11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，台积电同期的市场份额却从 61.2% 增至 61.7%。

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