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300mm

获台积电授权，恩智浦、世界先进计划投资 78 亿美元在新加坡建造 300mm 晶圆厂

观点 / ·2024-06-05 16:31

IT之家6月5日消息，恩智浦半导体今日宣布计划与世界先进成立一家合资企业VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（...

华虹半导体(01347)拟与国家集成电路产业基金II等成立合营公司进一步扩大12英寸(300mm)晶圆业务

财经 / ·2023-01-18 18:30

智通财经APP讯，华虹半导体(01347)发布公告，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议...

沪硅产业：成立子公司实施300mm半导体硅片扩产项目

财经 / ·2022-05-25 22:31

沪硅产业5月25日公告，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(“上海新昇”)出资15.5亿元，与多个合资方共同出资逐级设...

盛美半导体上海 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备投入量产

观点 / ·2022-04-22 12:37

IT之家4月22日消息，盛美半导体设备（上海）是一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案供应商，今天宣布...

集中资源做大做强300mm单晶硅片柘中股份拟对国晶半导体股权进行重组

财经 / ·2022-02-08 00:31

2月7日晚间，柘中股份发布关于签订国晶(嘉兴)半导体有限公司重组框架协议的公告。

盛美半导体设备拓展了300mm立式炉半导体设备产品组合

快报 / ·2021-03-26 16:34

【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备近日宣布，为其不断发展的300m...

东芝将新建 300mm 晶圆厂，用于生产 MOSFET 和 IGBT

观点 / ·2021-03-11 10:37

3月11日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大功...

东芝新建300mm晶圆厂用于生产MOSFET和IGBT

快报 / ·2021-03-11 10:33

【TechWeb】3月11日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的KagaToshibaElectronicsCorporation建设300mm晶圆制造厂，...

TrendForce：三星在得州的 S2 晶圆厂暂时关闭，预计将影响 300mm 产能的 1% 至 2%

观点 / ·2021-02-21 14:34

IT之家2月21日消息据市场研究公司TrendForce，由于得克萨斯州电力问题，三星的S2晶圆厂将短暂停工，预计将影响全球300mm（300m...

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