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SEMI：Q3 硅晶圆出货量达 36.49 亿平方英寸，续创新高

观点 / ·2021-11-05 12:39

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

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