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CoWoS

观点

台积电 CoWoS 封装产能吃紧，芯片变大和 HBM 堆叠是两大挑战

观点 / ·2024-05-20 12:30

IT之家5月20日消息，工商时报援引业内人士信息，由于AI芯片需求激增，硅中间层面积增加，导致12英寸晶圆可切出的数量减少，进一步...

观点

集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

观点 / ·2024-04-17 10:30

IT之家4月17日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封...

观点

台积电追加生产设备订单，今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆

观点 / ·2024-03-13 18:30

感谢IT之家网友lemon_meta的线索投递！ IT之家3月13日消息，根据MoneyDJ报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求2024年...

观点

英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产

观点 / ·2024-01-24 10:30

IT之家1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先...

观点

产能爆满：消息称英伟达再追单 AI 芯片，台积电紧急增购 CoWoS 封装设备

观点 / ·2023-09-25 10:31

感谢IT之家网友航空先生的线索投递！ IT之家9月25日消息，随着英伟达AI芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。

观点

今年年底月产能 1.1 万片晶圆，消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力

观点 / ·2023-07-15 14:31

IT之家7月15日消息，根据DigiTimes报道，台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求，正在积极扩展CoWoS封装产能。

财经

电报解读|英伟达紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能半导体封装产业链受关注

财经 / ·2023-05-12 10:30

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观点

新合作模式：消息称台积电将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT

观点 / ·2021-11-25 16:59

据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

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