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AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺
观点 / ·2024-03-13 08:30
感谢IT之家网友软媒新友2xrpri的线索投递！ IT之家3月13日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF（批量...
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三星考虑将 MUF 技术应用于服务器 DRAM 内存
观点 / ·2024-03-04 08:30
IT之家3月4日消息，据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的...

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