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单片单向互连带宽最高 8×256Gb / s，国内首款 2Tb / s 三维集成硅光芯粒成功出样
观点 / ·2024-05-10 08:30
感谢IT之家网友風見暉一的线索投递！ IT之家5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组...
观点
高通 5G RAN 平台出样，助力开启下一波数字化转型浪潮
观点 / ·2022-09-30 10:32
目前，部分客户和合作伙伴正在测试并验证高通®X1005GRAN加速卡和高通®QRU1005GRAN平台，两款产品将助力开启下一波数字化转型浪...
快报
三星出样最快GDDR6显存：24Gbps速度背刺GDDR6X
快报 / ·2021-12-14 20:35
经查，三星官网确认，针脚速度20Gbps（K4ZAF325BC-SC20）和24Gbps（K4ZAF325BC-SC24）的GDDR6显存芯片已经出样。
观点
高通 5nm 汽车芯片出样，开发套件将于四季度就绪
观点 / ·2021-11-15 16:44
11月15日消息，据第一财经报道，目前，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，平台采用5nm制程工艺。开发套件将于2021年第四季...

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